二零八先进科技定向招聘退役军人

1、硬件测试工程师  3人   6-9K

岗位职责：
一、根据测试要求编写测试细则和相关的测试报告
1.了解产品特性，熟悉被测产品原理；
2.根据产品的技术要求，编写测试细则；
3.配合完成产品说明书和测试报告的编写；
二、根据测试计划搭建和维护测试环境
1.根据测试细则完成测试环境搭建；
2.负责测试测试环境和测试设备的维护；
三、完成产品的功能、性能测试
1.根据产品计划，依据测试细则，完成产品功能、性能、环境等相关测试;
2.配合研发人员，对研发产品的硬件故障进行分析和解决。
3.能够看得懂原理图和PCB文件，熟练使用各种硬件测试工具（如万用表、示波器、信号源等），具有较好的烙铁焊接能力。
四、测试报告编写以及产品状态和缺陷跟踪
1.提交测试日报并负责测试报告编写；
2.负责产品状态和缺陷跟踪，并推动测试中发现的问题及时合理的解决;
3.协助项目负责人、质量人员等共同完成整个项目的相关工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、电子信息工程等相关专业；
2、熟悉测试理论方法及其原理以及相关测试软件；
3、具备良好的沟通能力及团队精神，及分析和解决问题能力，具备高度的责任心，能够适应短期出差。

2、电装焊接操作员     3人      4-7K

岗位职责：

1. 焊接操作：根据装配图、电装清单和工艺要求，进行电子元器件的焊接。会使用电烙铁、热风枪等工具，完成电路板、线缆等部件的焊接。

2. 质量控制：严格按照工艺标准操作，确保焊接质量。对焊接成品进行自检，发现缺陷及时返修。

3. 材料管理：负责焊接材料、工具的使用和保管。确保材料使用合理，避免浪费。

4. 安全生产：遵守安全操作规程，确保工作环境安全。正确使用防护设备，防止事故发生。

5. 其他职责：完成上级交办的其他任务。

岗位要求：

1. 熟悉各类电子元器件（如：电阻、电容、芯片等），能看懂简单电路图。

2. 熟练掌握插接件、贴片，能焊接 0603、QFN 封装元器件等；能熟练的焊接BGA 芯片；

3. 熟悉产品焊接、组装、调测流程。

4. 熟练使用、操作各类测试工具。

5. 责任心强，工作踏实，具有良好的适应性及学习能力。

3、电子工艺工程师    2人    8-12K

岗位职责：

1. 负责编制优化生产产品工艺文件

2. 负责生产现场的工艺技术服务

3. 负责完善生产工艺技术的制作和更新，提高生产效率，降低生产成本

4. 参与新产品工艺评审和工艺路线制定

5. 处理生产异常，提出处理意见及防范措施

岗位要求：

1. 大专及以上学历；机械设计制造及其自动化等相关专业；从事工艺工作3年以上

2. 熟悉电子产品、机柜组装流程；熟练电子制造企业工作流程；熟悉产品从导入到量产的工艺流程；了解产品构造，作业原理和作业流程

3. 对待工作认真负责；喜欢从源头去分析思考问题，并努力解决；有团队合作奉献精神

福利待遇：

五险一金、下午茶、团队聚餐、加班补贴、年底双薪；

带薪休假、免费培训、进修、每年一次免费健康体检等

联系方式：余班长（15575868773，微信同号，请先加微信后发简历）